serviço de Usinagem CNC para Caixa de Liga de Magnésio Eletrônica 3C - Fornece Peças Leves com Alta Rigidez, Resistência ao Impacto e Blindagem Eletromagnética

I. Núcleo Serviço Vantagens
- Extremamente leve, atendendo às necessidades de portabilidade dos produtos 3C: Utilizando ligas leves de magnésio como AZ31B e AZ91D, com densidade de apenas 1,7-1,8 g/cm³, este material é 33% mais leve que caixas de liga de alumínio e 75% mais leve que caixas de aço inoxidável. Por meio da usinagem CNC de escareamento preciso e processamento de paredes finas (espessura mínima de parede de 0,8 mm), o peso dos produtos 3C pode ser reduzido em 15%-20%. Por exemplo, uma caixa para notebook de 15 polegadas pode ser reduzida de 800 g em liga de alumínio tradicional para menos de 550 g, melhorando a portabilidade.
- Alta Rigidez + Resistência ao Impacto Garante Durabilidade do Produto: Após passar por tratamento de reforço "solução sólida + envelhecimento", a caixa de liga de magnésio atinge uma resistência à flexão de 280-350 MPa e um módulo de elasticidade de 45 GPa, tornando-a mais de quatro vezes mais rígida que caixas plásticas. A caixa passou em um teste de queda (queda de 1,2 m sobre concreto) sem trincas ou deformações. Sua excelente resistência ao impacto (energia de impacto ≥ 22 J) protege efetivamente os componentes eletrônicos internos e reduz o risco de danos acidentais a produtos 3C.
- Blindagem eletromagnética natural garante a segurança do sinal: A liga de magnésio, um metal condutor, possui uma eficácia de blindagem eletromagnética (SE) de 30-50 dB, bloqueando efetivamente interferências eletromagnéticas externas (como sinais de telefone celular e WiFi que possam interferir nos chips internos do dispositivo), ao mesmo tempo em que previne a fuga de radiação eletromagnética interna. Isso está em conformidade com os padrões EMC (compatibilidade eletromagnética) para produtos 3C (como EN 55032) e é adequado para os requisitos de transmissão de sinais de alta frequência da era 5G.
- Controle preciso da forma e aparência atraente alinhados às tendências de design 3C: usinagem CNC de cinco eixos alcança uma precisão de posicionamento de ±0,002 mm, permitindo a criação de características complexas no exterior, como curvas, bordas arredondadas e cores em gradiente, com um acabamento superficial de Ra ≤ 0,2 μm. Suporta diversos tratamentos superficiais, como oxidação por micro-arco, revestimento PVD, jateamento e escovamento, como carcaças foscas pretas jateadas e estruturas centrais revestidas em dourado-rosa PVD, atendendo aos requisitos de design "leve e bonito" dos produtos 3C.
II. Núcleo Aplicação Áreas
(I) Smartphones e Tablets
- Estruturas Centrais e Capas Traseiras de Telefones Celulares: Processamento de estruturas centrais integradas em liga de magnésio AZ31B com paredes finas de 0,8-1,2 mm, 25% mais leves que estruturas centrais de liga de alumínio, enquanto a alta rigidez garante que o corpo não seja propenso a dobrar; Capas traseiras personalizadas em liga de magnésio AZ91D suportam carregamento sem fio (a liga de magnésio não bloqueia campos magnéticos), e o tratamento superficial por oxidação por micro-arco melhora a resistência ao desgaste, adequado para modelos high-end líderes do mercado.
- Capas para Tablets: Produção de capas leves em liga de magnésio para tablets com peso ≤100 g (tablets de 11 polegadas). O design estrutural resistente a impactos suporta quedas cotidianas, e as propriedades de blindagem eletromagnética evitam interferência na recepção de sinal do tablet.
(II) Computadores Portáteis
- Capas para Laptop e Repousos de Palma: Fabricamos capas para laptop em liga de magnésio AZ91D com furos vazados para dissipação de calor (fresagem CNC de precisão) para melhorar a eficiência de dissipação térmica. A estrutura altamente rígida suporta a placa-mãe e a bateria internas, evitando deformações por compressão. Também personalizamos repousos de palma em liga de magnésio com acabamento escovado para um toque refinado e eficiência de blindagem eletromagnética superior a 40 dB, prevenindo interferências nos sinais do teclado.
- Capas para Laptop Gamer: Fabricamos capas em liga de magnésio de alto desempenho para laptops gamers. O design estrutural com nervuras melhora a rigidez (resistência à flexão ≥ 320 MPa), enquanto o design leve reduz o peso total (30% mais leve que capas plásticas), atendendo aos requisitos de "alto desempenho + portabilidade" dos laptops gamers.
- Dispositivos Vestíveis Inteligentes e Dispositivos Gamer
- Capas para Smartwatch: Personalizamos capas de liga de magnésio AZ31B para smartwatches, com peso ≤20g. O revestimento PVD preto melhora o aspecto e a sensação ao toque. A resistência ao impacto garante proteção contra danos no uso diário, e as propriedades de blindagem eletromagnética evitam interferências nos sinais de Bluetooth e GPS. - Capas para Periféricos de Jogos: Esta máquina processa capas de liga de magnésio para teclados mecânicos e mouses. A estrutura de alta rigidez reduz a ressonância da caixa ao pressionar as teclas, enquanto o design leve aumenta a portabilidade. O acabamento fosco jateado é antiderrapante e antiodor, sendo ideal para cenários de jogos.
III. Suporte Tecnológico Central
- Equipamento de Usinagem CNC Específico para 3C: Equipado com um torno de precisão japonês FANUC α-T21iFb e um centro de usinagem de cinco eixos alemão DMG DMU 35, a máquina possui uma velocidade máxima do fuso de 18.000 rpm e uma velocidade de avanço rápido de 60 m/min. Esta máquina suporta usinagem de precisão de superfícies curvas complexas, microporos (diâmetro mínimo 0,5 mm) e ranhuras estreitas (largura mínima 0,3 mm) para carcaças 3C, garantindo tolerâncias dimensionais dentro de ±0,002 mm. - Processamento Antioxidante de Liga de Magnésio: Gás inerte argônio (pureza ≥99,99%) é utilizado em todo o processo de usinagem para prevenir oxidação e descoloração na superfície da carcaça de liga de magnésio. Ferramentas especiais de metal duro (revestimento TiAlN) são utilizadas em conjunto com corte criogênico (temperatura de resfriamento entre 8-12°C) para minimizar deformações térmicas durante a usinagem e garantir a estabilidade dimensional das carcaças de parede fina.
- Sistemas Diversificados de Tratamento de Superfície: Oferecemos tratamentos superficiais convencionais para eletrônicos 3C, incluindo oxidação por micro-arco (espessura do filme 8-15μm, dureza HV500-600, resistência ao desgaste e arranhões), revestimento PVD (espessura do filme 0,5-3μm, cores disponíveis em dourado-rosa e cinza espacial), jateamento abrasivo (grãos 80-320, acabamento fosco) e escovamento (grãos retos e aleatórios, consistência de textura ≤ΔE1,5). Todos os processos estão em conformidade com os padrões ambientais RoHS. - Normas de Inspeção de Qualidade para a Indústria 3C: Após o processamento, as dimensões são inspecionadas utilizando máquina tridimensional de medição de coordenadas (precisão ±0,0005 mm); um teste de queda (altura de 1,2 m, uma queda sobre cada uma das seis faces) verifica a resistência ao impacto; um teste de blindagem eletromagnética (conforme GB/T 17626.3) garante que a eficácia da blindagem atenda aos padrões; e uma lupa de 20x é utilizada para inspeção visual a fim de detectar arranhões e amassados. A taxa de aprovação é superior a 99,8%, atendendo aos padrões de fábrica para produtos 3C.
Quarto, Perguntas Frequentes (FAQs)
- P: Quais são as ligas de magnésio mais comumente utilizadas para carcaças eletrônicas em magnésio para 3C? Quais são as diferenças?
R: Usam-se frequentemente AZ31B (excelente plasticidade, adequado para carcaças com curvas complexas, como estruturas centrais de telefones celulares) e AZ91D (alta resistência, adequado para componentes estruturais, como tampas inferiores de laptops). O AZ31B destaca-se pela conformabilidade e leveza, enquanto o AZ91D enfatiza rigidez e resistência ao impacto. A liga apropriada pode ser selecionada com base nos requisitos funcionais do produto.
- P: Quais são a precisão de usinagem e as variações dimensionais das carcaças de liga de magnésio após o tratamento superficial?
R: A tolerância dimensional do usinagem é de ±0,002 a ±0,003 mm, com planicidade de ≤0,003 mm/100 mm. É permitida uma folga de 0,005 a 0,01 mm antes do tratamento superficial, e a tolerância dimensional após o tratamento é de ≤±0,002 mm. Isso não afeta a precisão de montagem com a tela ou placa-mãe.
- P: O desempenho de blindagem eletromagnética das carcaças de liga de magnésio atende aos requisitos dos produtos 5G?
R: Sim! As carcaças de liga de magnésio possuem um desempenho de blindagem eletromagnética de 30-50 dB, superando amplamente o requisito padrão EMC para produtos 5G (≥20 dB). Elas conseguem bloquear efetivamente a interferência de sinais de alta frequência do 5G sem afetar a transmissão e recepção de sinal do próprio dispositivo, sendo compatíveis com telefones móveis 5G, laptops e outros produtos.
- P: Qual é o prazo de entrega para carcaças de liga de magnésio para eletrônicos 3C? Há vantagens em fazer pedidos em grande quantidade?
R: Amostras de pequenos lotes (1-10 peças) têm um prazo de 5-7 dias. Pedidos grandes (1.000+ peças) são produzidos em paralelo em múltiplas máquinas, com prazo de 7-10 dias. Quanto maior o lote, menor o custo unitário. Oferecemos um desconto de preço de 5%-8%, negociável.
- P: Você pode fornecer sugestões para otimizar o design da carcaça? Por exemplo, como podemos melhorar a rigidez mantendo o peso leve?
R: Sim! Nossa equipe de design profissional pode realizar uma otimização topológica com base no modelo 3D. Ao adicionar reforços, otimizar a estrutura vazada (como o vazamento em favo de mel) e ajustar a distribuição da espessura das paredes, podemos melhorar a rigidez da carcaça mantendo o peso leve, obtendo um aumento médio de 15%-20% na resistência à flexão.