3C電子機器用マグネシウム合金ケースのCNC加工サービス - 軽量でありながら高剛性、耐衝撃性、電磁遮蔽性能を備えた部品を提供

I. コア サービス 利点
- 極めて軽量で、3C製品の携帯性ニーズに応える：AZ31BやAZ91Dなどの軽量マグネシウム合金を採用しており、密度はわずか1.7～1.8g/cm³です。これにより、アルミ合金製ケースよりも33%、ステンレス鋼製ケースよりも75%軽量化されています。CNCによる精密な中空加工および薄肉加工（最小肉厚0.8mm）を施すことで、3C製品の重量を15～20%削減できます。例えば、従来のアルミ合金製15インチノートパソコンのケースは800gでしたが、本技術を用いることで550g以下まで軽量化でき、携帯性が向上します。
- 高剛性＋衝撃耐性により製品の耐久性を確保：マグネシウム合金製ケースは「固溶処理＋時効」の強化処理を施すことで、曲げ強度280～350MPa、弾性率45GPaを達成しており、プラスチック製ケースと比べて4倍以上剛性が高い。このケースはコンクリートへの1.2m落下試験を実施しても割れや変形がなく合格した。優れた耐衝撃性（衝撃エネルギー ≥ 22J）により、内蔵電子部品を効果的に保護し、3C製品の偶発的な損傷リスクを低減する。
－自然な電磁遮蔽で信号の安全性を確保：導電性金属であるマグネシウム合金は、30～50dBの電磁遮蔽効果（SE）を有しており、外部からの電磁干渉（携帯電話やWi-Fi信号がデバイス内部のチップに影響を与えることなど）を効果的に遮断すると同時に、内部からの電磁放射の漏洩を防ぎます。これは3C製品のEMC（電磁両立性）規格（EN 55032など）に準拠しており、5G時代の高周波信号伝送要件に対応しています。
- 高精度な形状制御と魅力的な外観が3Cデザインのトレンドに合致：5軸CNC加工により±0.002mmの位置決め精度を実現し、曲線や湾曲エッジ、グラデーションカラーといった複雑な外装形状の創出を可能にします。表面粗さはRa ≤ 0.2μmです。マットブラックのサンドブラスト処理シェルやローズゴールドのPVDコーティング中枠フレームなど、マイクロアーク酸化、PVDコーティング、サンドブラスト、ブラッシングなど多様な表面処理にも対応し、3C製品の「軽量で美しく」という設計要件を満たします。
II. コア 応用 分野
（I）スマートフォンおよびタブレット
- 携帯電話の中枠および背面カバー：薄さ0.8～1.2mmのAZ31Bマグネシウム合金一体成型中枠を加工。アルミ合金製中枠に比べて25％軽量化され、高剛性により筐体のたわみが生じにくい。カスタム設計されたAZ91Dマグネシウム合金製背面カバーはワイヤレス充電に対応（マグネシウム合金は磁場を遮蔽しないため）、表面のマイクロアーク酸化処理により耐摩耗性が向上し、ハイエンドフラッグシップモデルに適している。
- タブレットケース：11インチタブレット向けに重量100g以下（≤100g）の軽量マグネシウム合金製タブレットケースを製造。衝撃に耐える構造設計により日常的な落下にも耐えうるほか、電磁遮蔽特性によりタブレットの信号受信への干渉を防ぐ。
（II）ノートパソコン
- ノートパソコン用ケースおよびパームレスト：当社は、AZ91Dマグネシウム合金製のノートパソコンケースを製造しており、放熱効率を高めるために空洞化された放熱穴（CNC精密フライス加工）を備えています。高い剛性を持つ構造により、内部のマザーボードやバッテリーをサポートし、圧迫による変形を防止します。また、ブラシ仕上げを施したカスタムマグネシウム合金製パームレストも提供しており、質感が洗練されており、40dBを超える電磁遮蔽効率によりキーボード信号への干渉を防ぎます。
- ゲーミングノートパソコン用ケース：当社は、ゲーミングノートパソコン向けに高性能なマグネシウム合金製ケースを製造しています。リブ付き構造設計により剛性を向上（曲げ強度 ≥ 320MPa）させながら、軽量設計により全体の重量を削減（プラスチック製ケースと比較して30%軽量）しており、ゲーミングノートパソコンの「高性能＋携帯性」という要件を満たしています。
- スマートウェアラブル機器およびゲーミングデバイス
- スマートウォッチケース：当社はAZ31Bマグネシウム合金製のスマートウォッチケースをカスタマイズ可能で、重量は20g以下です。PVDブラックめっきにより、外観と質感が向上しています。耐衝撃性により日常使用中の損傷を防ぎ、電磁遮蔽特性によりBluetoothやGPS信号の干渉を防止します。- ゲーミング周辺機器ケース：この装置はマグネシум合金製のメカニカルキーボードおよびマウスケースを加工できます。高剛性構造によりキー入力時の筐体共鳴を低減し、軽量設計が携帯性を高めます。サンドブラストによるマット仕上げは滑り止め・指紋防止効果があり、ゲーミング用途に最適です。
III. コアテクノロジーサポート
- 3C専用CNC加工設備：日本製FANUC α-T21iFb高精度旋盤とドイツ製DMG DMU 35五軸マシニングセンタを装備しており、最大主軸回転数は18,000 rpm、高速送り速度は60 m/minです。この装置は3C製品の筐体に対して複雑な曲面、微小穴（最小直径0.5 mm）、狭溝（最小幅0.3 mm）の精密加工を可能にし、寸法公差を±0.002 mm以内に保証します。- マグネシウム合金酸化防止処理：マグネシウム合金製筐体の表面における酸化および変色を防ぐため、加工工程全体でアルゴン不活性ガス（純度≥99.99%）を使用しています。専用の超硬工具（TiAlNコート）と低温切削（冷却温度8～12°C）を併用することで、加工中の熱変形を最小限に抑え、薄肉筐体の寸法安定性を確保しています。
- 多様な表面処理システム：当社は3C電子機器向けの主流な表面処理を提供しており、マイクロアーク酸化（膜厚8-15μm、硬度HV500-600、耐摩耗性および傷防止性に優れる）、PVDコーティング（膜厚0.5-3μm、ローズゴールドおよびスペースグレー対応）、サンドブラスト（80-320グリット、マット仕上げ）、ブラッシング（ストレートおよび無数のストライプ、質感の一貫性≤ΔE1.5）を含みます。すべての工程はRoHS環境規格に準拠しています。- 3C業界の品質検査基準：加工後、三次元座標測定機（精度±0.0005mm）による寸法検査、落下試験（高さ1.2m、6面それぞれ1回ずつ落下）による衝撃耐性確認、電磁遮蔽試験（GB/T 17626.3に準拠）による遮蔽性能の評価、および20倍の拡大鏡を用いた外観検査（傷や凹みのチェック）を実施します。合格率は99.8%以上で、3C製品の出荷基準を満たしています。
第四に、よくある質問（FAQ）
- Q: 3C電子機器のマグネシウム合金製外装に一般的に使用されるマグネシウム合金のグレードは何ですか？それらの違いは何ですか？
A: AZ31B（優れた塑性を有し、スマートフォンの中枠など複雑な曲面を持つ外装に適しています）およびAZ91D（高強度で、ノートパソコンの底板などの荷重を受ける部品に適しています）が一般的に使用されます。AZ31Bは成形性と軽量化を重視し、AZ91Dは剛性と耐衝撃性を重視します。適切なグレードは製品の機能要件に応じて選定できます。
- Q: マグネシウム合金製外装の加工精度と表面処理後の寸法変化はどうなりますか？
A: 加工寸法公差は±0.002～±0.003mm、平面度は≤0.003mm／100mmです。表面処理前の余裕として0.005～0.01mmを許容し、処理後の寸法公差は≤±0.002mmです。これは画面やマザーボードとの組立精度に影響しません。
- Q: マグネシウム合金製ケースの電磁遮蔽性能は5G製品の要件を満たしていますか？
A: はい！マグネシウム合金製ケースの電磁遮蔽性能は30-50dBあり、5G製品のEMC標準要件（≥20dB）を大きく上回っています。これにより、デバイス自身の信号の送受信に影響を与えることなく、5Gの高周波信号による干渉を効果的に遮断でき、5G対応スマートフォンやノートパソコンなどの製品との互換性も確保されています。
- Q: 3C電子機器向けのマグネシウム合金製ケースの納期はどのくらいですか？大量注文には何かメリットがありますか？
A: 小ロットのサンプル（1～10個）の場合、納期は5～7日です。大量注文（1,000個以上）は複数台の機械で並行生産するため、納期は7～10日です。ロットが大きくなるほど単価は低くなり、5%～8%の価格割引を提供しており、これは交渉可能です。
- Q: ハウジング設計の最適化についてアドバイスを提供していただけますか？例えば、軽量化を維持しつつ剛性をどのように向上させればよいでしょうか。
A: もちろん可能です！当社の専門設計チームは3Dモデルに基づいてトポロジー最適化を行うことができます。補強リブの追加、中空構造（ハニカム中空など）の最適化、および肉厚分布の調整により、軽量化を維持したままハウジングの剛性を向上させることができ、曲げ強度を平均して15〜20％向上させることが可能です。