service de découpe CNC pour boîtier en alliage de magnésium électronique 3C - Fournit des pièces légères avec une grande rigidité, une résistance aux chocs et une protection électromagnétique

I. Cœur Service Avantages
- Extrêmement léger, répondant aux besoins de portabilité des produits 3C : en utilisant des alliages de magnésium légers tels que l'AZ31B et l'AZ91D, dont la densité est seulement de 1,7-1,8 g/cm³, ce matériau est 33 % plus léger que les boîtiers en alliage d'aluminium et 75 % plus léger que les boîtiers en acier inoxydable. Grâce à un évidement précis par CNC et à un usinage de parois minces (épaisseur minimale de 0,8 mm), le poids des produits 3C peut être réduit de 15 à 20 %. Par exemple, le boîtier d'un ordinateur portable de 15 pouces peut passer de 800 g avec un alliage d'aluminium traditionnel à moins de 550 g, améliorant ainsi la portabilité.
- Haute rigidité + résistance aux chocs garantissant la durabilité du produit : après un traitement de renforcement par « solution solide + vieillissement », le boîtier en alliage de magnésium atteint une résistance à la flexion de 280-350 MPa et un module d'élasticité de 45 GPa, ce qui le rend plus de quatre fois plus rigide que les boîtiers en plastique. Le boîtier a passé avec succès un test de chute (chute de 1,2 m sur béton) sans fissuration ni déformation. Sa excellente résistance aux chocs (énergie de choc ≥ 22 J) protège efficacement les composants électroniques internes et réduit le risque de dommages accidentels aux produits 3C.
- Le blindage électromagnétique naturel garantit la sécurité du signal : l'alliage de magnésium, un métal conducteur, offre une efficacité de blindage électromagnétique (SE) de 30 à 50 dB, bloquant efficacement les interférences électromagnétiques externes (telles que les signaux de téléphone portable et WiFi perturbant les puces internes de l'appareil), tout en empêchant la fuite des radiations électromagnétiques internes. Cela est conforme aux normes CEM (compatibilité électromagnétique) des produits 3C (telles que la norme EN 55032) et répond aux exigences de transmission de signaux haute fréquence de l'ère 5G.
- Un contrôle précis de la forme et une apparence attrayante s'alignent sur les tendances de conception 3C : l'usinage CNC à cinq axes permet une précision de positionnement de ±0,002 mm, permettant la création de caractéristiques complexes de l'extérieur telles que courbes, bords arrondis et couleurs dégradées, avec un fini de surface de Ra ≤ 0,2 μm. Prend en charge divers traitements de surface tels que l'oxydation micro-arc, le revêtement PVD, le sablage et le brossage, comme des coques sablées noir mat et des cadres intermédiaires revêtus PVD or rose, répondant aux exigences de conception « léger et beau » des produits 3C.
II. Core Application Zones
(I) Téléphones intelligents et tablettes
- Châssis intermédiaires et couvercles arrière de téléphones portables : Usinage de châssis intermédiaires intégrés en alliage magnésium AZ31B avec des parois minces de 0,8 à 1,2 mm, 25 % plus légers que les châssis en alliage d'aluminium, tout en assurant une grande rigidité pour éviter toute déformation du boîtier ; Couvercles arrière en alliage magnésium personnalisé AZ91D compatibles avec la charge sans fil (l'alliage magnésium n'assujettit pas les champs magnétiques), et traitement de micro-arc oxydation de surface pour améliorer la résistance à l'usure, adapté aux modèles haut de gamme.
- Housses de tablette : Fabrication de housses légères en alliage magnésium pesant ≤100 g (pour tablettes de 11 pouces). La conception structurelle résistante aux chocs permet de résister aux chutes quotidiennes, et les propriétés de blindage électromagnétique empêchent toute interférence avec la réception du signal de la tablette.
(II) Ordinateurs portables
- Housses d'ordinateurs portables et repose-poignets : Nous fabriquons des coques d'ordinateurs portables en alliage de magnésium AZ91D avec des trous de dissipation thermique creusés par fraisage CNC de précision afin d'améliorer l'efficacité de la dissipation de la chaleur. La structure hautement rigide soutient la carte mère interne et la batterie, empêchant toute déformation due à une pression externe. Nous personnalisons également des repose-poignets en alliage de magnésium avec un fini brossé pour un toucher élégant, offrant une efficacité de blindage électromagnétique supérieure à 40 dB, évitant ainsi les interférences avec les signaux du clavier.
- Coques pour ordinateurs portables de jeu : Nous fabriquons des coques en alliage de magnésium haute performance destinées aux ordinateurs portables de jeu. Une conception structurée avec nervures renforce la rigidité (résistance à la flexion ≥ 320 MPa), tandis qu'une conception légère réduit le poids global (30 % plus léger que les coques en plastique), répondant ainsi aux exigences de « haute performance + portabilité » des ordinateurs portables de jeu.
- Objets connectés et dispositifs de jeu
- Boîtiers de montres connectées : nous personnalisons des boîtiers en alliage de magnésium AZ31B pour montres intelligentes, pesant ≤20 g. Le placage PVD noir améliore l'aspect et la sensation au toucher. La résistance aux chocs garantit une protection contre les dommages lors d'une utilisation quotidienne, et les propriétés de blindage électromagnétique empêchent les interférences avec les signaux Bluetooth et GPS. - Boîtiers de périphériques de jeu : cette machine usine des boîtiers en alliage de magnésium pour claviers mécaniques et souris. La structure à haute rigidité réduit la résonance du boîtier lorsque les touches sont enfoncées, tandis que le design léger améliore la portabilité. La finition mate sablée est antidérapante et anti-traces, ce qui la rend idéale pour les scénarios de jeu.
III. Soutien technologique principal
- Équipement de traitement CNC spécifique aux 3C : Équipé d'un tour de précision japonais FANUC α-T21iFb et d'un centre d'usinage à cinq axes allemand DMG DMU 35, la machine atteint une vitesse maximale de broche de 18 000 tr/min et une vitesse de déplacement rapide de 60 m/min. Cet équipement permet l'usinage de précision de surfaces courbes complexes, de micro-perçages (diamètre minimum 0,5 mm) et d'encoches étroites (largeur minimum 0,3 mm) pour les boîtiers 3C, en garantissant des tolérances dimensionnelles comprises dans ±0,002 mm. - Traitement anti-oxydation en alliage de magnésium : Un gaz inerte argon (pureté ≥99,99 %) est utilisé tout au long du processus d'usinage afin d'éviter l'oxydation et la décoloration de la surface du boîtier en alliage de magnésium. Des outils en carbure spécifiques (revêtement TiAlN) sont utilisés conjointement avec un usinage cryogénique (température de refroidissement 8-12 °C) afin de minimiser la déformation thermique pendant l'usinage et assurer la stabilité dimensionnelle des boîtiers à paroi mince.
- Systèmes de traitement de surface diversifiés : Nous proposons des traitements de surface courants pour l'électronique 3C, incluant l'oxydation micro-arc (épaisseur du film 8-15μm, dureté HV500-600, résistance à l'usure et aux rayures), le revêtement PVD (épaisseur du film 0,5-3μm, couleurs disponibles : or rose et gris spatial), le sablage (grain 80-320, finition mate), et le brossage (grain droit et aléatoire, cohérence de texture ≤ΔE1,5). Tous les procédés sont conformes aux normes environnementales RoHS. - Normes d'inspection qualité pour l'industrie 3C : Après traitement, les dimensions sont contrôlées à l'aide d'une machine de mesure tridimensionnelle (précision ±0,0005 mm) ; un test de chute (hauteur de 1,2 m, une chute sur chacune des six faces) vérifie la résistance aux chocs ; un test de blindage électromagnétique (selon la norme GB/T 17626.3) garantit que l'efficacité du blindage répond aux exigences ; une inspection visuelle est effectuée à l’aide d’une loupe 20x afin de détecter les rayures et les bosses. Le taux de conformité dépasse 99,8 %, satisfaisant ainsi aux normes de fabrication des produits 3C.
Quatrièmement, questions fréquemment posées (FAQ)
- Q : Quels sont les alliages de magnésium couramment utilisés pour les boîtiers électroniques en alliage de magnésium 3C ? Quelles en sont les différences ?
R : Les alliages AZ31B (excellente plasticité, adapté aux boîtiers à courbures complexes comme les châssis intermédiaires de téléphones portables) et AZ91D (haute résistance, adapté aux composants porteurs comme les couvercles inférieurs d'ordinateurs portables) sont couramment utilisés. L'AZ31B privilégie l'aptitude au formage et la légèreté, tandis que l'AZ91D met l'accent sur la rigidité et la résistance aux chocs. Le grade approprié peut être sélectionné selon les exigences fonctionnelles du produit.
- Q : Quelle est la précision d'usinage et quelles sont les variations dimensionnelles des boîtiers en alliage de magnésium après traitement de surface ?
R : La tolérance dimensionnelle d'usinage est de ±0,002 à ±0,003 mm, avec une planéité ≤0,003 mm/100 mm. Une marge de 0,005 à 0,01 mm est autorisée avant le traitement de surface, et la tolérance dimensionnelle après traitement est ≤±0,002 mm. Cela n'affecte pas la précision d'assemblage avec l'écran ou la carte mère.
- Q : L'efficacité de blindage électromagnétique des boîtiers en alliage de magnésium répond-elle aux exigences des produits 5G ?
R : Oui ! Les boîtiers en alliage de magnésium présentent une efficacité de blindage électromagnétique de 30 à 50 dB, dépassant largement la norme CEM requise pour les produits 5G (≥20 dB). Ils peuvent efficacement bloquer les interférences des signaux haute fréquence 5G sans affecter la transmission et la réception de signaux propres à l'appareil, ce qui les rend compatibles avec les téléphones mobiles 5G, les ordinateurs portables et d'autres produits.
- Q : Quel est le délai de livraison pour les boîtiers en alliage de magnésium destinés à l'électronique 3C ? Y a-t-il des avantages à passer des commandes en gros ?
R : Les échantillons de petites séries (1 à 10 pièces) ont un délai de 5 à 7 jours. Les grandes commandes (1 000 pièces et plus) sont produites en parallèle sur plusieurs machines, avec un délai de 7 à 10 jours. Plus le volume est important, plus le coût unitaire est faible. Nous offrons une remise de 5 % à 8 %, négociable.
- Q : Pouvez-vous fournir des suggestions pour optimiser la conception du boîtier ? Par exemple, comment pouvons-nous améliorer la rigidité tout en conservant un poids léger ?
R : Oui ! Notre équipe de conception professionnelle peut effectuer une optimisation topologique à partir du modèle 3D. En ajoutant des raidisseurs, en optimisant la structure creuse (par exemple, un évidement en nid d'abeille) et en ajustant la répartition de l'épaisseur des parois, nous pouvons améliorer la rigidité du boîtier tout en maintenant un poids léger, ce qui permet d'obtenir en moyenne une augmentation de 15 % à 20 % de la résistance en flexion.